1844 年，波羅的海德裔俄羅斯科學家卡爾·恩斯特·克勞斯證明戈特弗里德·奧桑制備的化合物含有少量的釕，而這正是克勞斯同年發現的。克勞斯證明氧化釕含有一種新金屬，從不溶于王水的粗鉑部分中得到了6克釕。普通氧化釕的特性使釕成為一種與制造微電子產品所需的半導體加工技術兼容的金屬。為了繼續微電子的小型化，隨著尺寸的變化需要新材料。
釕薄膜的第三個大規模應用是在銅雙鑲嵌工藝中作為 TaN 和 Cu 之間的結合粘合促進劑和電鍍種子層。 銅可以直接電鍍到釕上，與氮化鉭相反。銅對 TaN 的粘附也很差，但對 Ru 的粘附很好。釕薄膜在微電子領域有三個主要應用。在實驗室環境中，鉑已被用作 RAM 中的電極，但很難形成圖案。釕在化學上與鉑相似，保留了 RAM 的功能，以實現所需的電學性能。
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